Low Pressure Injection Molding

Von der Theorie zum Produkt


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Das Molding Verfahren mit Schmelzklebstoffen ist technisch zwischen Spritzguss- und Gießtechnik anzusiedeln. Die Produktion von Formteilen, das Vergießen von Steckverbindungen bei gleichzeitiger Abdichtung und Zugentlastung sowie das Umhüllen von elektronischen Bauteilen wie bestückte Platinen ist mit diesem Verfahren einfach zu realisieren. Somit können aufwendige und zeitraubende Arbeitsprozesse auf technisch rationelle und wirtschaftliche Weise ersetzt werden.

Im Automobilbau sind Hotmelts seit einigen Jahren für wasserdichte Steckverbindungen Stand der Technik. Mehr und mehr Einfluss gewinnen die Heißschmelzklebstoffe auch dort, wo bestückte Leiterplatten vor Feuchtigkeit, mechanischer Beschädigung oder vor aggressiven Medien geschützt werden müssen.


Grund hierfür ist der geringe Druck und die damit schonende Verarbeitung. Im Vergleich zum 2-Komponenten-Verguss (PU oder Epoxy) ergeben sich folgende Vorteile:

  • Das umgossene Teil kann nach circa 1 Minute weiterverarbeitet werden; ein langwieriges Aushärten der Vergussmasse entfällt. 
  • Einfacher und sauberer Prozess, da es sich um einkomponentige Werkstoffe auf Basis nachwachsender Rohstoffe handelt.
  • Der Platinenverguss kann in vielen Fällen eine Gehäusefunktion übernehmen.



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