22.08.2012, Düsseldorf

 

Neue Formulierung reduziert Spannungen und Verzug bei sehr dünnen Chips und Substraten

 
 
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Henkel entwickelt Underfill für Flip-Chip-Bauteile der nächsten Generation

Als Antwort auf die Herausforderung von immer dünneren Flip-Chip-Bauteilen hat Henkel einen neuen Hochleistungs-Underfill entwickelt: Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen und trägt so zur Reduzierung von Spannungen im Bauteilträger bei.

Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger bei der Verarbeitung unter Wärme (Secondary Reflow) leicht konkav oder konvex verziehen, was letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile gefährdet. „Angesichts der immer dünner werdenden Chips und Substrate ist es wichtiger und schwieriger denn je, Verzug und Spannungen zu reduzieren“, erklärt Dr. Brian Toleno, Direktor im globalen Produkt-Management für Underfills und Verkapselungsmaterialien bei Henkel. „Ebenheit und gleichzeitig außergewöhnliche Zuverlässigkeit zu gewährleisten ist nicht einfach, aber Loctite Eccobond UF 8840 macht es möglich.“

Loctite Eccobond UF 8840 ist bei minimalem Harzaustritt mit einer Vielzahl von Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt ist sowohl für die herkömmliche Nadeldosierung als auch für die berührungslose Dosierung geeignet. Zudem sorgt das breite Prozessfenster für Flexibilität in der Produktion. Loctite Eccobond UF 8840 zeigt ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu 15 mm x 15 mm.

In Vergleichstests mit Konkurrenzprodukten am Markt kommt es mit Loctite Eccobond UF 8840 zu geringerem Verzug und niedrigeren Bauteilspannungen: Tests im Anwendungslabor belegen weniger als 80 µm bei einem Flip-Chip-Träger mit einer Größe von 20x20 mm und einer Dicke von 730 µm, sowie Kompatibilität mit verschiedenen Passivierungsverfahren.

„Die Evaluierung an Kundenstandorten ergab für Loctite Eccobond UF 8840 eine ausgezeichnete Bauteilzuverlässigkeit und minimale verzugsbedingte Spannungen, selbst bei 155 µm dicken Flip-Chip-Trägern“, so Toleno abschließend. „Gepaart mit der hohen Zuverlässigkeit bei deutlich dünneren Chips bis zu 15x15 mm für Flip-Chip Chip Scale Packages (FCCSP) sind dies gute Nachrichten für die Halbleiter-Packaging-Industrie.“

Weitere Informationen zu Loctite Eccobond UF 8840 finden Sie auf unserer Website www.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA