13.08.2012, Düsseldorf

 

Neue 2-in-1 Die- Attach-Folie von Henkel

 
 
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Loctite Ablestik CDF 200P ist Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie in einem

Mit der Einführung von Loctite Ablestik CDF 200P kombiniert Henkel erstmalig Sägefolie (Dicing Tape) und elektrisch leitende Chip-Klebefolie (Die Attach Film). Als einziger Materialhersteller mit bewährter leitfähiger Die-Attach-Folien-Technologie ermöglicht Henkel damit neue Gerätedesigns, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern. Loctite Ablestik CDF 200P ist eine vorgeschnittene Folie, erhältlich für 6- und 8-Zoll-Wafer; der Vorgänger, Loctite Ablestik C100, ist eine leitfähige Die-Attach-Folie, die als Rollenprodukt angeboten wird.

Vor der Einführung von elektrisch leitfähigen Die-Attach-Folien von Henkel konnten die Vorteile der Folientechnologie nur bei laminatbasierten Bauteilträgern genutzt werden. Die Entwicklung von Loctite Ablestik C100 im Jahr 2010 eröffnete auch den Herstellern von Leadframe-Komponenten die Möglichkeit, die bekannten Vorteile der Die-Attach-Folien zu nutzen. Dazu gehören gleichmäßige, einheitliche Klebefugen, neigungsfreie Positionierung und die Möglichkeit der Verarbeitung sehr dünner Wafer. Darüber hinaus machen die Folien die für pastenförmige Materialien typischen Hohlkehlen überflüssig und ermöglichen so eine dichtere Platzierung und damit mehr Chips pro Bauteilträger. Jetzt können Leadframe-Halbleiterspezialisten zwischen Henkels leitfähigen Die-Attach-Folien Loctite Ablestik C100 im Rollenformat und der neuen vorgeschnittenen 2-in-1-Folie (kombinierte Säge- und Die-Attach-Folie) Loctite Ablestik CDF 200P wählen – und auf diese Weise unterschiedlichste Designs realisieren, die mit herkömmlichen Die-Attach-Materialien bisher nicht möglich waren.

Loctite Ablestik CDF 200P ist mit branchenüblichen Laminieranlagen kompatibel und erfordert demnach keine Investition in neue Ausrüstungen und Geräte. Mit einer Laminierungstemperatur von 65 Grad Celcius ist das neuartige Material für die meisten bestehenden Anlagen und Prozesse sowohl zum Laminieren als auch zum Rückseitenschleifen geeignet. Darüber hinaus vereinfacht die einzigartige Kombination aus Säge- und Die-Attach-Folie den Produktionsprozess, da es einen Inline-Prozess für dünne Wafer und einen Laminierungsprozess in einem einzigen kombinierten Schritt ermöglicht.

„Diese innovative leitfähige Die-Attach-Folie ist nicht nur außergewöhnlich einfach in der Anwendung“, erläutert Shashi Gupta, globaler Marketing-Direktor für leitfähige Chip-Klebefolien bei Henkel. „Sie ermöglicht eine höhere Packungsdichte und leistet so auch einen Beitrag zur Kostensenkung bei den Herstellern. Und ohne Hohlkehlen wird auch deutlich weniger Golddraht, Substrat und Vergussmasse pro Bauteilträger benötigt“, so Gupta. „In Kombination mit den optimierten Verarbeitungsabläufen sorgen diese Faktoren dafür, dass die Gesamtprozesskosten bei Loctite Ablestik CDF 200P messbar niedriger sind als bei herkömmlichen Die-Attach-Materialien.“

Das Material ist für eine breite Palette an Chipgrößen (von 0,22 mm x 0,22 mm bis 5,0 mm x 5,0 mm) und verschiedenste Wafer-Metallisierungen geeignet, einschließlich Reinsilizium, TiNiAg und Au sowie für zahlreiche Leadframe-Metallisierungen wie Cu, Ag und Au. Locite Ablestik CDF 200P ist an verschiedenste Prozesse anpassbar. Mit Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 1 für unterschiedliche Gehäusebauformen, zum Beispiel SO (SOT und SOD), QFN (DFN) und sogar QFP-Gehäuse für kleinere Chips, ist das Material sehr zuverlässig. Mit seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit und einem sehr niedrigen RDS(on) (Drain-Source-Widerstand) von <10 Prozent bietet die bemerkenswerte 2-in-1-Säge-/Die-Attach-Folie Loctite Ablestik CDF 200P eine ausgezeichnete Leistung.

Weitere Informationen zu Locite Ablestik CDF 200P oder Loctite Ablestik C100 finden Sie unter www.henkel.com/electronics. Henkel-Experten geben per E-Mail unter electronics@henkel.com Auskunft, oder telefonisch unter +1-888-943-6535 in Nord- und Südamerika, +44 1442 278 000 in Europa und +86 21 3898 4800 in Asien.

Henkel AG & Co. KGaA