26.03.2012, Düsseldorf

 

Henkel setzt Maßstäbe für die gesamte Elektronikindustrie

 
 
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Loctite Chipbonder ermöglicht kontaktlose Dosierung

Als Spezialist für die Entwicklung von Hochleistungsklebstoffen hat Henkel seine breite Palette an Klebstoffen zur Oberflächenmontage, so genannte SMD-Klebstoffe, durch das neue Loctite 3621 erweitert. Der neue Klebstoff eignet sich nachweislich gut für den Einsatz mit kontaktloser Dosierungstechnologie, auch Bedüsung genannt. Durch diese Fähigkeit ist der Chipbonder optimal geeignet für Anlagen, in denen große Stückzahlen verarbeitet werden, und sorgt zusätzlich für höheren Durchsatz sowie eine einheitliche Punktgröße.

Schnellere Produktionsraten und höhere Stückzahlen gelten häufig als Maßstab für betriebliche Leistungsfähigkeit. Die meisten SMD-Klebstoffe werden mit der Nadel aufgetragen, stoßen aber im Hinblick auf die Geschwindigkeit wie auch die Form und Größe der erzeugten Punkte oft an ihre Grenzen. Durch seine einzigartigen Fließeigenschaften eignet sich das neue Loctite 3621 sehr gut für kontaktlose Dosierverfahren, wodurch sich einige der Schwachpunkte des Nadelauftrags umgehen lassen. „Auch wenn Loctite 3621 sowohl in herkömmlichen Nadeldispensern als auch in kontaktlosen Dosieranlagen verwendet werden kann, tendieren die Kunden zunehmend zu den Anwendungen, die einen größeren Durchsatz ermöglichen“, bemerkt Tom Adcock, der für Montageklebstoffe zuständige Global Product Manager bei Henkel Electronic Materials. „Die mit Loctite 3621 erzeugte Auftragsgeschwindigkeit und einheitliche Punktgröße ermöglichen schnellere Produktionsraten.“

Präzision und Leistung bei hohen Stückzahlen
Beim Einsatz des Loctite Chipbonders wird bei kontaktloser Dosierung eine fast vier Mal höhere Geschwindigkeit als bei Nadeldosiermethoden erreicht. Für kleine Punktgrößen (350µ/0,014” und größer) können mit kontaktloser Dosierung bis zu 40.000 Punkte pro Stunde erzeugt werden, gegenüber einer durchschnittlichen Anzahl von 10.000 Punkten pro Stunde beim Einsatz alternativer Methoden. Über den reinen Geschwindigkeitsvorteil hinaus liefert der SMD-Klebstoff auch gleichförmigere Punkte und Wiederholpräzision bei großen Stückzahlen. Auftragstechniken mit der Nadel neigen häufig zum Nachtropfen oder Fadenziehen, was zu einer Verunreinigung der Lötpads und schließlich zu einer mangelhaften Verbindung führen kann. Das kontaktlos dosierte Loctite 3621 verhindert dieses Problem, weil es weder nachtropft noch Fäden zieht, die erzeugten Punkte eine gleichmäßigere Rundung zeigen und deren Gleichförmigkeit untereinander mit Loctite 3621 deutlich besser ist als bei den anderen Auftragsmethoden.

Innovation aus dem Hause Henkel
Weitere Vorzüge des neuen Produktes sind seine bleifreie Wellenlötkompatibilität, die hervorragende grüne (Nass-) Festigkeit, die Fähigkeit zum schnellen Aushärten innerhalb von 120 Sekunden bei 150 Grad Celsius und seine hohe Lagerstabilität von einem Monat bei Raumtemperatur und zehn Monaten bei Kühllagerung. „Ganz im Einklang mit der Innovationsphilosophie von Henkel erbringt Loctite 3621 eine hervorragende Leistung in einem äußerst anpassungsfähigen und kosteneffektiven Klebstoffsystem“, so das Fazit von Tom Adcock. „Bei diesem Klebestoff schließen sich Schnelligkeit und Festigkeit nicht gegenseitig aus.“

Für mehr Informationen zu Loctite 3621 oder anderen hochmodernen Chipbonder-SMD-Klebstoffen von Henkel besuchen Sie die englische Website www.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA