13.11.2013, Düseldorf

 

Wärmeleitfolien der Loctite TAF-Serie

 
 
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Wärmeableitung für Handheld-Geräte

Angesichts stetig kleiner und dünner werdender Geräte und gleichzeitig steigender Funktionalitäten steigen auch die Anforderungen an die Wärmeableitung bei Handheld-Geräten. Henkel hat daher eine Serie neuartiger Wärmeleitfolien entwickelt: Die Produkte der Loctite TAF-Serie senken die Prozessor- und Gehäusetemperatur von Handheld-Geräten und ermöglichen dadurch nicht nur eine verbesserte Leistungsfähigkeit, sondern erhöhen auch Benutzerkomfort und Freiraum in Bezug auf das Produktdesign der Geräte.

Die Hersteller von Handheld-Geräte streben eine Temperatur der Geräte-Außenseite von maximal 40 Grad Celsius an, wobei diese Temperatur vor allem von der durch den Prozessor abgegebenen Wärme abhängt. Konventionelle Wärmeableiter-Lösungen wie Hitzeverteiler, Kühlkörper und Graphitfolien sind angesichts immer dünnerer Produktdimensionen häufig zu groß, zu dick oder brüchig für moderne Handheld-Geräte.

Die neuen Wärmeleitfolien der Loctite TAF-Serie von Henkel meistern diese Herausforderungen, indem sie die Prozessor- und Gehäusetemperatur wirksam um mehr als 3 Grad Celsius senken. Die zum Patent angemeldeten Materialien stehen für einen neuartigen Ansatz bei den Wärmeableitmaterialien: Sie wirken isolierend sowie absorbierend und verteilen die vom Chip ausgehende Wärme, sodass diese gleichmäßig abgeleitet wird.

„Eine der größten Herausforderungen für Gerätedesigner ist der Umgang mit der starken Hitze, die heutige Handheld-Geräte erzeugen“, erklärt Jonathan Rowntree, Vice President im globalen Produktmanagement von Henkel. „Herkömmliche Lösungen sind in ihrem Anwendungsbereich beschränkt und können nicht für solche Bauweisen eingesetzt werden, die Geometrien der nächsten Geräte-Generation fordern.“

Dünne, flexible Folien sind die ideale Lösung für passive Geräte mit wenig Platz für Lüfter und Kühlkörper. Kommt das Loctite TAF Material mit der Wärmequelle in Kontakt, erzeugt es einen Luftstromweg, durch den die heiße Luft auf dem Gerät entweicht. Die einzigartige Wärmeleitfolie von Henkel arbeitet dynamisch, sodass sie die Wärme sowie die ständig wechselnde Prozessortemperatur regulieren kann.

Loctite TAF ist nach den spezifischen Anwendungsanforderungen in maßgeschneiderten, vorgestanzten Größen erhältlich. Die Folie ist so vielseitig, dass Schichtstärke und -aufbau angepasst werden können, um sowohl dünnere als auch dickere Lösungen mit mehreren Achsen und die Ausrichtung unter und/oder über Komponenten zu ermöglichen. Weil die Materialien von Loctite TAF biegbar sind, bieten sie vor allem auf engem Raum eine flexiblere Lösung als herkömmliche Wärmeableitmaterialien, die häufig brüchig sind und nicht für spezifische Gerätedesigns adaptiert werden können.

„Henkel strebt immer danach, über konventionelle Herangehensweisen der Industrie hinauszugehen, um künftige Technologien zu ermöglichen“, fasst Rowntree zusammen. „Unser Team hat den Bedarf nach einem robusten, flexiblen Wärmeableitmaterial für Handheld-Geräte erkannt und liefert mit Loctite TAF eine Lösung, die den aktuellen Marktanforderungen einen Schritt voraus ist.“

Weitere Informationen finden Sie unter www.henkel.com/electronics.



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